笔记本电脑

→薛∵华← · 发表于 2010-6-27 10:46:37

　　与台式机电脑相比，他们的基本构成是相同的（显示器、键盘/鼠标、CPU、内存和硬盘），但是笔记本电脑的优势还是非常明显的。便携性就是笔记本相对于台式机电脑最大的优势，一般的笔记本电脑的重量只有2公斤多一些，无论是外出工作还是外出旅游，都可以随身携带，非常的方便。
　　其主要优点：体积小、重量轻、携带方便，超轻超薄是其的主要发展方向，它的性能会越来越高，功能会更加丰富。其便携性和备用电源使移动办公成为可能，因此越来越受用户推崇，市场容量迅速扩展。
　　并不是每个笔记本都适合每个人，通常厂商会对其产品进行分门别类的划分以满足不同的用户需求。笔记本电脑从用途上一般可以分为4类：商务型、时尚型、多媒体应用、特殊用途。商务型笔记本电脑的特征一般为移动性强、（电池）续航时间长；时尚型外观特异也有适合商务使用的时尚型笔记本电脑；多媒体应用型的笔记本电脑是结合强大的图形及多媒体处理能力又兼有一定的移动性的综合体，市面上常见的多媒体笔记本电脑拥有独立的较为先进的显卡，较大的屏幕等特征；特殊用途的笔记本电脑是服务于专业人士，可以在酷暑、严寒、低气压、战争等恶劣环境下使用的机型，多较笨重。学生使用电脑主要用于教育、娱乐；发烧级本本爱好者不仅追求高品质而且对齐全的设备接口要求很高。
[编辑本段]笔记本电脑的组成
外壳
　　笔记本电脑的外壳既是保护机体的最直接的方式，也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因素。笔记本电脑常见的外壳用料有：合金外壳有铝镁合金与钛合金，塑料外壳有碳纤维、聚碳酸酯PC 和ABS工程塑料。
　　铝镁合金：铝镁合金一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出。铝镁合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一，通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。而且，银白色的镁铝合金外壳可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。
　　缺点：镁铝合金并不是很坚固耐磨，成本较高，比较昂贵，而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺)，所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。
　　钛合金：钛合金材质的可以说是铝镁合金的加强版，钛合金与镁合金除了掺入金属本身的不同外，最大的分别之处，就是还渗入碳纤维材料，无论散热，强度还是表面质感都优于铝镁合金材质，而且加工性能更好，外形比铝镁合金更加的复杂多变。其关键性的突破是强韧性更强、而且变得更薄。就强韧性看，钛合金是镁合金的三至四倍。强韧性越高，能承受的压力越大，也越能够支持大尺寸的显示器。因此，钛合金机种即使配备15英寸的显示器，也不用在面板四周预留太宽的框架。至于薄度，钛合金厚度只有0.5mm，是镁合金的一半，厚度减半可以让笔记本电脑体积更娇小。

→薛∵华← · 发表于 2010-6-27 10:47:29

钛合金唯一的缺点就是必须通过焊接等复杂的加工程序，才能做出结构复杂的笔记本电脑外壳，这些生产过程衍生出可观成本，因此十分昂贵。目前，钛合金及其它钛复合材料依然是IBM专用的材料，这也是IBM笔记本电脑比较贵的原因之一。
　　碳纤维：碳纤维材质是很有趣的一种材质，它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性，又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外观类似塑料，但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料，而且碳纤维是一种导电材质，可以起到类似金属的屏蔽作用(ABS外壳需要另外镀一层金属膜来屏蔽)。因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纤维外壳的笔记本电脑，也是IBM公司一直大力促销的主角。据IBM公司的资料显示，碳纤维强韧性是铝镁合金的两倍，而且散热效果最好。若使用时间相同，碳纤维机种的外壳摸起来最不烫手。碳纤维的缺点是成本较高，成型没有ABS外壳容易，因此碳纤维机壳的形状一般都比较简单缺乏变化，着色也比较难。此外，碳纤维机壳还有一个缺点，就是如果接地不好，会有轻微的漏电感，因此IBM在其碳纤维机壳上覆盖了一层绝缘涂层。
　　聚碳酸酯PC：是笔记本电脑外壳采用的材料的一种，它的原料是石油，经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物，再经塑料厂加工就成了成品，从实用的角度，其散热性能也比ABS塑料较好，热量分散比较均匀，它的最大缺点是比较脆，一跌就破，我们常见的光盘就是用这种材料制成的。运用这种材料比较显著的就是FUJITSU了，在很多型号中都是用这种材料，而且是全外壳都采用这种材料。不管从表面还是从触摸的感觉上，这种材料感觉都像是金属。如果笔记本电脑内没有标识的话，单从外表面看不仔细去观察，可能会以为是合金物。
　　ABS工程塑料：ABS工程塑料即PC＋ABS(工程塑料合金)，在化工业的中文名字叫塑料合金，之所以命名为PC＋ABS，是因为这种材料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性。所以应用在薄壁及复杂形状制品，能保持其优异的性能，以及保持塑料与一种酯组成的材料的成型性。ABS工程塑料最大的缺点就是质量重、导热性能欠佳。一般来说，ABS工程塑料由于成本低，被大多数笔记本电脑厂商采用，目前多数的塑料外壳笔记本电脑都是采用ABS工程塑料做原料的。
显示屏
　　显示屏是笔记本的关键硬件之一，约占成本的四分之一左右。显示屏主要分为LCD与LED。
　　LCD的分类及主要特点LCD是液晶显示屏的全称，主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。
　　笔记本液晶屏常用的是TFT，TFT屏幕是薄膜晶体管，是有源矩阵类型液晶显示器，在其背部设置特殊光管，可以主动对屏幕上的各个独立的像素进行控制，这也是所谓的主动矩阵TFT的来历,这样可以大大缩短响应时间，约为80毫秒，有效改善了STN（STN响应时间为200毫秒）闪烁模糊的现象，有效的提高了播放动态画面的能力。和STN相比，TFT有出色的色彩饱和度,还原能力和更高的对比度,太阳下依然看的非常清楚,但是缺点是比较耗电, 而且成本也较高。
　　LED的分类及主要特别
　　LED是发光二极管Light Emitting Diode的英文缩写。LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED，红外线LED等；另外就是LED显示屏。
　　中国在LED基础材料制造方面与国际还存在着一定的差距，但就LED显示屏而言，中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。LED显示屏是由发光二极管排列组成的一显示器件。它采用低电压扫描驱动，具有：耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。
　　LCD与LED的主要区别
　　LED显示器与LCD显示器相比，LED在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势。LED与LCD的功耗比大约为10:1，而且更高的刷新速率使得LED在视频方面有更好的性能表现，能提供宽达160°的视角，可以显示各种文字、数字、彩色图像及动画信息，也可以播放电视、录像、 VCD、DVD等彩色视频信号，多幅显示屏还可以进行联网播出。而且LED显示屏的单个元素反应速度是LCD液晶屏的1000倍，在强光下也可以照看不误，并且适应零下40度的低温。利用LED技术，可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰的显示器，拥有广泛的应用前景。
　　简单地说，LCD与LED是两种不同的显示技术，LCD是由液态晶体组成的显示屏，而LED则是由发光二极管组成的显示屏。LED显示器与LCD显示器相比，LED在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势。
处理器
　　处理器可以说是笔记本电脑最核心的部件，一方面它是许多用户最为关注的部件，另一方面它也是笔记本电脑成本最高的部件之一(通常占整机成本的20%)。笔记本电脑的处理器，基本上是由4家厂商供应的：Intel、AMD、VIA和Transmeta，其中Transmeta已经逐步退出笔记本电脑处理器的市场，在市面上已经很少能够看到。在剩下的3家中，Intel和AMD又占据着绝对领先的市场份额。
　　不过，同样是Intel的处理器，由于产品新旧更替和不同定位的原因，也存在多个不同的系列，简单来说可以划分为三类：
　　Intel处理器：
　　1 Core架构处理器: 中文名为酷睿处理器，这是Intel于2006年1月初发布的全新架构产品，包括双核心的Core Duo处理器和单核心的Core Solo处理器。酷睿处理器不仅分为单双核，还分为标准电压(即型号以T开头的)、低电压(型号以L开头)和超低电压(型号以U开头)3种，分别针对不同应用需求。标准电压版处理器应用于主流的笔记本电脑，此类产品多采用14英寸甚至更大的屏幕，偏重于计算性能。低电压版处理器通常用于12英寸屏幕的产品，追求性能与功耗的平衡。超低电压版的处理器，往往用于那些追求超高移动便携特性的产品，屏幕尺寸较小，电池寿命很长。
　　Core架构的处理器具有非常出色的性能和功耗控制水平，是Intel发展的重心，Intel的台式机、服务器处理器也都采用此架构，代号为Conroe的新一代台式机处理器已经被正式命名为Core 2 Duo，并于2006年7月23日正式发布。
　　2 Pentium-M处理器: 这款处理器是伴随着迅驰移动计算技术共同出现的。最开始，这款处理器是以主频来标示型号的，例如Pentium-M 1.6GHz等，但是到了2004年5月，伴随着代号为Dothan的新内核的出现，Pentium-M开始转向一种新的命名方式，例如1.6GHz的Pentium-M处理器(Dothan内核)被命名为Pentium-M 725。到了2005年初，随着Sonoma平台的问世，Pentium-M处理器的型号进一步升级到以数字“0”结尾，1.6GHz的Pentium-M处理器又开始叫做Pemtium-M 730。Pentium-M 1.6GHz、Pentium-M 725、Pentium-M 730，这三者主频完全相同，但是Pentium-M 1.6GHz是第一代迅驰搭配的处理器，采用Banias内核，二级缓存容量为1MB，前端总线频率为400MHz；Pentium-M 725则是Dothan内核的处理器，二级缓存容量2MB，前端总线频率为400MHz；Pemtium-M 730是Sonoma平台笔记本电脑搭配的处理器，同样也是Dothan内核、2MB二级缓存，但是前端总线频率升高到了533MHz。
　　3 Celeron-M处理器: 这就是常说的赛扬处理器，它的最大优势就是廉价，通常售价都在100美元以下，而劣势则是性能落后，主要表现在二级缓存容量更小、前端总线频率更低、功耗稍高等等。Celeron处理器也采用了类似Pentium-M处理器的命名方式，只不过系列名称是以“3”打头，例如Celeron-M 380，就是指主频为1.6GHz、前端总线频率400MHz、二级缓存容量1MB。
　　AMD处理器：
　　AMD针对笔记本电脑处理器有2个系列——Turion 64(炫龙)和移动版Sempron(闪龙)。前者是主流的高性能型号，基于AMD Athlon 64这样的出色架构，并且同样支持64位技术，根据设计功耗的不同，分为Turion 64 ML系列和Turion 64 MT系列，前者最大功耗为35W，后者为25W。而根据主频和二级缓存容量的不同，ML\MT系列又进一步分析分为ML-37、ML-34\MT-34、ML-32\MT-32、ML-30\MT-30等。本次参加评测BenQ JoyBook R23，所采用的就是主频为1.8GHz、512KB缓存的MT-32。
　　移动版的Sempron处理器是简化版的产品，类似于Intel的Celeron产品，其最大优点就是便宜(Sempron比Celeron还要便宜许多)，因此许多售价不足6000元甚至更便宜的笔记本电脑，都有可能搭配这款处理器。
　　为了提高移动处理器的竞争力，2006年5月17日，AMD发布了针对笔记本电脑的双核处理器Turion 64 X2，这是第一款64位的双核移动处理器。虽然Turion 64 X2比Intel的Napa平台晚到了4个多月，但是比Intel 发布的64位双核处理器Merom还是早了几个月。
　　据了解，在国内最早出现的采用Turion 64 X2处理器的笔记本电脑，是清华同方品牌，型号为超锐K220。而HP、Acer、Asus也在国外先后发布了采用Turion 64 X2处理器的笔记本电脑，但未明确表示何时在国内推出相应的产品。针对AMD的这一动作，2006年5月28日，Intel也发布了多款笔记本电脑处理器新品，并对已有的几款双核处理器进行了降价。新发布的处理器型号包括Core Duo Processor T2700(主频高达2.33GHz)、Core Solo Processor T1400(主频1.83GHz)以及期望已久的双核超低电压版的Core Duo Processor 2500，相信很快超轻薄笔记本电脑的性能也会因此而上一个台阶。
散热底座
　　对笔记本电脑来说，在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素，笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈。有时笔记本电脑会莫名奇妙的死机，一般就是系统温度过高导致。为了解决这个问题，人们设计了散热底座，好的底座可以延长笔记本电脑使用寿命。
　　1、散热底座的原理
　　散热，其实就是一个热量传递过程——传导、对流、辐射等几种方式。通常在台式机中主要是风冷技术，这包括CPU、显卡、电源及机箱的散热风扇等，在笔记本电脑中，风冷依旧是主要的散热方式，绝大数的散热方式是：风扇＋热管＋散热板的组合。很多笔记本电脑采用铝镁合金的外壳，对散热也起到了一定的作用。在笔记本电脑底部一般都有散热通风口，或吸入或吹出，对笔记本电脑的散热都非常重要。笔记本电脑在设计的时候也考虑到散热问题，往往会用垫脚将机身抬高，但是在温度过高的时候，就显得比较勉强。
　　笔记本的散热底座的散热原理主要有两种：
　　1）单纯通过物理学上的导热原理实现散热功能。将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底部，抬高笔记本以促进空气流通和热量辐射，可以达到散热效果。
　　2）在散热底座上面再安装若干个散热风扇来提高散热性能。这种风冷散热方式包括吸风和吹风两种。两种送风形式的差别在于气流形式的不同，吹风时产生的是紊流，属于主动散热，风压大但容易受到阻力损失，例如日常夏天用的电风扇；吸风时产生的是层流，属于被动散热，风压小但气流稳定，例如机箱风扇。理论上说，开放环境中，紊流的换热效率比层流大，但是笔记本底部和散热底座实际组成了一个封闭空间，所以一般吸风散热方式更符合风流设计规范。
　　2、散热底座的结构
　　风扇型的散热底座构造其实也不复杂，一般是由金属或者塑料外壳加上内置的2--4个风扇构成，风扇的供电方案有通过笔记本USB接口供电以及外置电源供电两种，有的产品还具有扩展多个USB口的功能。大多数笔记本电脑的散热底座的风扇均采用吸风式设计，因为这样可以最大限度的减少空气扰动造成的影响，提高散热效率。
　　散热底座风扇的数量和布局也非常重要，笔记本后部往往是电池，而一些主要发热部件如：CPU和硬盘等位置相对靠中间，特别是硬盘，大多设计在手托下面，而这些部位很多散热底座往往没有设计风扇。所以选购散热底座前，最好先能弄清笔记本电脑底座几个主要部件的位置，最简单的方法是让本本开机一小时后直接手摸底部及桌面，确定最烫的几个位置就好。然后，尽量选购风扇布局较为接近发热位置的底座。尽量选购带有独立供电开关的散热底座，检查是否有防滑或者固定结构可以有效避免意外事故发生，大小和颜色问题依据个人喜好了。
　　3、散热底座的性能
　　性能判定方法：同等环境下，不使用散热底座，分别记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；然后使用散热底座，也记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；比较这四个温度值，可以大概确定该散热底座的散热性能了。
　　还需要特别注意的是散热底座的噪音和震动问题，风扇的数量和质量是决定因素。风扇多固然增加散热效果，但是相应的耗电及噪音震动也增加了，所以一般以2～3个为宜。所以选购底座测试的时候需要留心判断下其噪音是否能够接受，是否会有震动影响电脑硬盘。
定位设备
　　笔记本电脑一般会在机身上搭载一套定位设备（相当于台式电脑的鼠标，也有搭载两套定位设备的型号），早期一般使用轨迹球 (Trackball)作为定位设备，现在较为流行的是触控板(Touchpad)与指点杆(Pointing Stick)。